原標(biāo)題:蘋果產(chǎn)業(yè)鏈回溫，載板基材國產(chǎn)化來源:關(guān)注入門財經(jīng)

產(chǎn)業(yè)鏈激增，多條直線上升。 由于疫情的沖擊蘋果的業(yè)績受到很大的沖擊，世界各地的旗艦店停止?fàn)I業(yè)，隨著5g的浪潮的打開蘋果能改變現(xiàn)狀嗎？

招商電子領(lǐng)域分析師俞凡認(rèn)為，入門財路徑演時，現(xiàn)在5g無線設(shè)備二期建設(shè)進(jìn)度加快，idc訴說景氣等因素逆勢拉動通信pcb的訴求，蘋果鏈3-4月的訂單變暖，表現(xiàn)比悲觀期待好。

通信系統(tǒng)pcb:5g前進(jìn)idc景氣

3月底移動的5g二期無線網(wǎng)主要設(shè)備的收集結(jié)果出來了，華為中興獲得了第一份額，通信pcb三劍客在19年來自華為中興的收入比去年同期增加了50%以上，以其業(yè)績增長的核心動力，這次無線端建設(shè)的進(jìn)度加快，核心網(wǎng)

根據(jù)我們團(tuán)隊3月組織的生益、深南、景旺、崇達(dá)等通信pcb課程公司核心干部的多條在線交流反饋，

1 )瘟疫只影響2月的生產(chǎn)，3月以來，各公司的開工率接近滿產(chǎn)水平，q1依然期待著逆差的增長

2 )現(xiàn)在，看到通信無線側(cè)的訂單景氣，有線側(cè)下游的采集也逐漸展開，這些訂單壁壘高，有利于頭公司維持高毛利率，例如來自深南等idc側(cè)服務(wù)器的訂單也逐漸導(dǎo)入，占有率提高。

3 )現(xiàn)在通信類訂單已經(jīng)生產(chǎn)到5-6月，可以維持高可視性，受疫情影響例如生產(chǎn)利潤等龍頭企業(yè)也從集中度的提高中受益。

4 )疫情后，深南、生益新產(chǎn)能進(jìn)入爬坡期，上海電黃石、青淞產(chǎn)能的籌措也逐漸進(jìn)行，有望受到下游訴求的擴(kuò)大。

另外，雖然在海外有汽車主板等訴求，但在相關(guān)公司收入中所占的比例很低，疫區(qū)集中度的提高和中國大陸的訴求正在逐步恢復(fù)邏輯，因此受害的影響是可以控制的。

類pcb :蘋果連鎖訂單于3月恢復(fù)溫度，領(lǐng)先份額反向擴(kuò)大。 根據(jù)我們的產(chǎn)業(yè)調(diào)查，蘋果連鎖店3月的景氣度略有恢復(fù)，可以從鵬鼎3月的收入增長率中得到正式的證明。

1 ) 2月的積壓未完成訂單在3月集中釋放，補充效果會帶來3月的運轉(zhuǎn)率的充實。

2 )手機(jī)的訴求不明確，但在網(wǎng)上活動的增加催化劑下呼吁pad、notebook等景氣，可佩戴的訴求沒有消失，pad等所含fpc價格高，因此反而成為上游逆勢增長的動力之一，除此之外，國家

3 )疫情下訂單集中在大工廠，東南亞疫情讓顧客把訂單送回大陸，加速了日韓公司的退出。 原因是現(xiàn)在鵬鼎、東山各工廠區(qū)的生產(chǎn)能力利用率比較旺盛，4-5月的訂單也具有可視性，但由于疫情沒有完全恢復(fù)，下半年手機(jī)整體的申訴還沒有得到確認(rèn)。

從中長期來看，費用類pcb的一些新產(chǎn)品進(jìn)展值得關(guān)注。

1 )在軟板上，射頻軟板是明確的新市場，蘋果和安卓系統(tǒng)的訴求不斷提高，鵬鼎、東山等持續(xù)投資的原因之一受到lcp天線和mpi天線等行業(yè)的訴求。 另外，蘋果系高價的顯觸品種也有望從日韓壟斷轉(zhuǎn)移到中資供應(yīng)商

2 )超薄hdi板，即miniled板，從今年下半年到明年以上，高端hdi企業(yè)將爭相布局。

3 )在終端slp/hdi中，現(xiàn)在手機(jī)銷量的恢復(fù)邏輯受到疫情的影響而減弱，但芯片升級、主板升級的asp驅(qū)動力依然存在。

二、主題: ic封裝板基材的進(jìn)口替代正好在當(dāng)時

1、疫情過后，icsubstrate依然看好景氣，abf/bt運營商板塊各所長。

年以后，由于智能移動終端的高競爭度、asp的下降、ic封裝的價格下降，ic基板市場的規(guī)模開始下降。

根據(jù)prismark的數(shù)據(jù)，隨著汽車電子、高端手機(jī)的高銷量和存儲器芯片市場的大幅增加，年全球封裝基板市場見底，比上年增加2.1%，達(dá)到67億美元，年全球ic搭載板市場約75億美元左右。

由于技術(shù)壁壘高，投資門檻高，市場集中度高于pcb領(lǐng)域的平均水平。 欣興、揖斐電、三星電機(jī)分別以約14.8%、11.2%、9.9%的份額占據(jù)前三，前十家公司約占83%的市場。

從地區(qū)結(jié)構(gòu)來看，年中國內(nèi)資載板公司合計占世界市場的不到5%，其中深南不到2%，越亞、興森等占比略低于深南。 日本公司合計約占23%，第一分布于高端裝載板市場的臺灣公司合計約占37%，產(chǎn)品線豐富。 剩下的是韓國和歐美的公司。

從企業(yè)方面來看，海外大型企業(yè)的廣告主要分布在高端市場，比如景碩在pa等射頻模塊行業(yè)經(jīng)常做的繁榮出貨量很多，儲藏、費用和安全性的裝載板相對領(lǐng)先。 南亞的fccsp不太多，制作最初從以前流傳下來的wbbga。 京瓷和ibiden主要是fccsp布局，應(yīng)用于計算機(jī)gpu、ai等高端市場。

在產(chǎn)品的技術(shù)路線中，ic載體板可以根據(jù)使用的cll樹脂系統(tǒng)等技術(shù)途徑分為bt載體板和abf載體板。 其中，bt載體板的制造方法有以前傳來的tenting工藝、msap工藝(改良的半加成法)，tenting工藝通過直接蝕刻到基礎(chǔ)銅，厚度和線路的微細(xì)化達(dá)不到高端要求，但

msap工藝本身在有薄層銅的基板表面開孔，實現(xiàn)孔壁的絕緣，然后鍍銅保證電性能，整體布線精度高，但價格也比較高。 abf承載板使用sap (半加成法)工藝，加工方法也是銅(幾乎不含薄層銅)、鉆頭、電鍍、蝕刻等，其線路精度和價格在三種方法中最高。

從不同樹脂基板的性能、應(yīng)用、領(lǐng)域壁壘及參加企業(yè)來看，bt樹脂基板的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度( tg )、耐熱性優(yōu)異，介電常數(shù)、損耗系數(shù)等電性能良好。

試用的工藝主要是bga、csp等方向。 abf載體板由于制造工藝銅厚等指標(biāo)精度更高，有利于減少整體厚度，降低激光鉆孔難度，適用于sap工藝，對工藝環(huán)境的潔凈度和資本投入要求非常高。

另外，mis環(huán)氧樹脂基板對bt樹脂基板有一定的替代作用，可以降低價格，但現(xiàn)在不太應(yīng)用。 從參加企業(yè)來看，bt基板的供應(yīng)商以日本三菱氣體、日立化成、日礦金屬等為主的abf基板的參加企業(yè)主要包括日本味精精密技術(shù)等。

從應(yīng)用的角度來看，bt樹脂基板的優(yōu)點第一是耐熱性好，其下游的第一應(yīng)用行業(yè)包括存儲器、控制器、邏輯電路等，日本供應(yīng)商的樹脂配方和填充材料方案比較領(lǐng)先，其產(chǎn)品的耐高溫性和性價比比較高 abf樹脂基板比bt硬度高、翹曲高，適用于fc封裝( cpu/gpu等解決方案)。 因為fc經(jīng)常用焊球連接，焊球有部分高度，所以必須用硬材料防止變形。

總體來說，bt類裝載板在價格、技術(shù)、應(yīng)用方面更成熟，abf類裝載板在投入壁壘、客戶引進(jìn)難度方面具有更多的復(fù)雜性，bt類裝載板適合加入新公司。 生益科技迄今為止公布的封裝基板基材項目有可能布局bt類運營商市場，應(yīng)對存儲器、rf、傳感等下游。

2、bt載體基板的勢壘一般比ccl高，國產(chǎn)化替代空之間相當(dāng)大

bt板作為ic載波板的主要材料是非常重要的電路板材料技術(shù)，性能優(yōu)良，廣泛應(yīng)用于高端芯片封裝。 ic載體板是集成電路封裝的核心材料，占封裝價格的40%以上，但從ic載體板的生產(chǎn)價格來看，材料價格高達(dá)40%~50%，原料中以bt樹脂為主。

現(xiàn)在我國ic搭載板在世界上不到5%，是pcb產(chǎn)品種類中最低的，上游樹脂基材的國產(chǎn)化率幾乎為0，長期被日本企業(yè)壟斷，在后續(xù)的國產(chǎn)化替代空之間很大。

根據(jù)semi的統(tǒng)計，世界在年~年間生產(chǎn)了62家半導(dǎo)體晶圓工廠，其中26家公司設(shè)在中國大陸，占世界總數(shù)的42%。 半導(dǎo)體封裝生產(chǎn)能力向國內(nèi)轉(zhuǎn)移的大潮也給ic載體板及其原材料供應(yīng)商帶來很大好處。

即使是現(xiàn)在，bt主板也被日本制造商壟斷，國產(chǎn)化的要求也很緊迫。 bt板是日本三菱企業(yè)最初研究命名的，由雙馬來酰亞胺( bmi )和氰酸酯( ce )合成而成。 三菱化學(xué)于1972年開始研究bt樹脂。

三菱氣體的bt樹脂專利期限已經(jīng)過了，現(xiàn)在世界bt樹脂市場上三菱、日立化成、日礦金屬占最多，其中三菱氣體、日立化成bt樹脂的出貨量占90%以上，其中三菱占主導(dǎo)地位。

日本發(fā)生地震是因為三菱瓦斯和日立化成的生產(chǎn)基地位于福島縣白河郡、茨城縣筑西市，在日本的巨大地震地區(qū)bt樹脂生產(chǎn)受到很大沖擊，產(chǎn)業(yè)樹脂的供給不足，影響了整個電子產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)。

3、利潤在相關(guān)行業(yè)積累多年，新工廠建設(shè)即將到來

生益科學(xué)技術(shù)在封裝基板行業(yè)已經(jīng)有成熟產(chǎn)品，性能優(yōu)良。 目前，生產(chǎn)技術(shù)開發(fā)了產(chǎn)品(用于icsubstrate )的模型，應(yīng)用于tf、udp、sim卡等，用于ledrgb顯示器、嵌入式存儲、rf/相機(jī)/指紋識別模塊的si643hu、memory、CSS

在生產(chǎn)線上，利潤ic載體板材料工廠率先在江西省投入兩條生產(chǎn)線，引進(jìn)日本、臺灣等設(shè)備和技師協(xié)助前期的爬坡事業(yè)，企業(yè)計劃在東莞進(jìn)一步擴(kuò)展基板密封業(yè)務(wù)的生產(chǎn)能力。

在年的可轉(zhuǎn)換債務(wù)發(fā)行網(wǎng)上公演中，生益科技總經(jīng)理陳仁喜表示:“企業(yè)除了投資項目外，還在東莞建設(shè)了封入板用基板材料的生產(chǎn)工廠，根據(jù)將來的芯片和類載板的需要，這些都是企業(yè)強(qiáng)大戰(zhàn)術(shù)配置的體現(xiàn)。”

年3月在我們團(tuán)隊組織的交流活動中，企業(yè)總經(jīng)理陳仁喜再次表示對密封基板業(yè)務(wù)的濃厚有趣，陳總認(rèn)為密封基板業(yè)務(wù)是生產(chǎn)利潤下一個5年計劃的增長點之一，是深南電路、興森科技等國內(nèi)領(lǐng)先的pcb制造商

三、重點pcb企業(yè)跟蹤

生益科技:我們最近組織了生益總經(jīng)理和董秘的網(wǎng)上調(diào)查交流，就產(chǎn)品升級和逆勢高增長的背景，總結(jié)了總經(jīng)理陳總分5分。 這包括喜新老，繼續(xù)保證研發(fā)投資，集團(tuán)高管深入一線協(xié)調(diào)資源推進(jìn)項目，比較客戶的精確措施，重視質(zhì)量和效率。

短期內(nèi)，由于通信訴求、疫區(qū)轉(zhuǎn)換等因素，現(xiàn)在的訂單令人放心，但海外訴求和高端原材料供給依然不明。

關(guān)于長線競爭力，企業(yè)總經(jīng)理陳總是認(rèn)為第一是相對特征的價格、強(qiáng)大的制造能力。 比同行更大的交貨特征最充實的產(chǎn)品變化等。 從長期來看，企業(yè)接下來的五年計劃是確定世界領(lǐng)先的電子材料供應(yīng)商。

彭鼎控股:我們于3月31日下午邀請了企業(yè)副總裁/供應(yīng)鏈管理負(fù)責(zé)人林益弘總和副總裁/董秘周紅總深度交流。

周是19年逆勢實現(xiàn)年初0-10%的增長目標(biāo)，另一方面，手機(jī)事業(yè)的下跌一方面是通過電子事業(yè)的上升來彌補的，另一方面是新技術(shù)的儲備和人均效率的持續(xù)提高。

從短期來看，前期積壓訂單、新機(jī)拉貨、同行疫區(qū)轉(zhuǎn)換票、可佩戴pad等景氣呼吁訂單放心，能見度預(yù)計到5月為止，第二季度的總生產(chǎn)能力利用率比去年同期高，但下半年的情況依然不明確。

企業(yè)年報中仍有20年全年展望逆勢增加0%-10%，林總說明如下原因:1)大者恒大，結(jié)構(gòu)最佳。 2 )平板電腦、pc、耳機(jī)等手機(jī)以外的業(yè)務(wù)，全年前景良好。 如果疫情在2季度末得到比較有效的控制，3季度將進(jìn)入緩慢恢復(fù)，

整個四季度的市場狀況會變好。 整體來說，企業(yè)計劃逆勢擴(kuò)張多線布局，卡位大的顧客繼續(xù)新產(chǎn)品。

深南電路:企業(yè)發(fā)布2019年年報，收益105.2億元，同比+38.0%，母親凈利潤12.3億元，同比+77%。 扣除非歸母凈利潤11.5億元，比上年同期+77%。 每10股11.5元，轉(zhuǎn)為增加4股。

現(xiàn)在，下游通信呼吁景氣，華為中興獲得了大運營商的集聚份額，作為深南的前兩個客戶，2019年全年來自華為的收入約31.89億元，其中電子服裝聯(lián)收入約6億元，pcb收入約26億元，同比約73。

中興收入約14.7億元，比上年同期+182%。 預(yù)計19年來自華為+中興的總收入將增加近2倍，體現(xiàn)企業(yè)通信設(shè)備pcb絕對領(lǐng)先的領(lǐng)域地位，在下游加速商品的年份的趨勢將持續(xù)下去。

如果5g基站的建設(shè)如預(yù)期那樣編碼，在工作的關(guān)聯(lián)性方面，企業(yè)是最受益的目標(biāo)。 在半導(dǎo)體封裝基板業(yè)務(wù)中，產(chǎn)能釋放重疊領(lǐng)域的上循環(huán)，無錫項目短期內(nèi)為赤字，但長期以來有望提供成長動力。

滬電股份:企業(yè)2019年盈利能力大幅提高，結(jié)構(gòu)優(yōu)化以協(xié)助高效率管理、黃石恢復(fù)為主要因素。 從q1來看，供應(yīng)方有一定的抑制，會發(fā)生疫情，影響汽車面板的中期訴求。 根據(jù)我們的產(chǎn)業(yè)調(diào)查，企業(yè)現(xiàn)在青淞工廠的開工率逐漸恢復(fù)常態(tài)，黃石工廠也加速恢復(fù)，上海利微電q1維持了相對高的生產(chǎn)狀態(tài)。

從短期來看，由于補充了前期產(chǎn)業(yè)鏈的擠出訂單，通信和idc正旺，汽車主板的新顧客引進(jìn)，企業(yè)現(xiàn)在呈現(xiàn)訂單豐富的狀態(tài)，但由于新型冠狀病毒大爆發(fā)在海外迅速擴(kuò)展，海外訂單有修理風(fēng)險。 預(yù)計q1將緩慢增長，q2將迎來加速。

東山精密:企業(yè)配置了蘋果、通信pcb、hdi三條主線。 在手機(jī)上，由于前期的供給方受到了疫情抑制，所以現(xiàn)在的庫存補充的訴求效果和海外倒賣效果、pad等類別的連衣裙帶來了充分的訂單，q1軟板業(yè)務(wù)預(yù)計依然會反向增加，但在海外疫情發(fā)生下的5、。

在通信pcb方面，multekq1在疫情的影響下增速有限，基本穩(wěn)定，之后，還將進(jìn)一步參與航道等客戶招標(biāo)，有望利用今年5g新基礎(chǔ)設(shè)施的勢頭。 在hdi中，現(xiàn)在手機(jī)銷量的恢復(fù)邏輯受到疫情的影響而減弱，但芯片升級、主板升級的asp驅(qū)動力依然在提高。 綜合以上，我們認(rèn)為企業(yè)還有下位的布局價值。

景旺電子:目前通信pcb業(yè)務(wù)實現(xiàn)了快速部署，珠海扭傷也逐漸實現(xiàn)。 由于恢復(fù)較早的疫情的短期影響有限，中期的訴求例如需要向海外汽車主板的顧客進(jìn)一步確認(rèn)。 長期看企業(yè)布局的高多層、hdi、高精密軟板三個高端業(yè)務(wù)方向，有望迎來產(chǎn)品的升級周期。

大族激光: pcb業(yè)務(wù)受益下游通信pcb設(shè)備、hdi激光設(shè)備、外資高端客戶的訂單訴求提高，成為蘋果業(yè)務(wù)以外的第二個增長點。

四、投資建議

我建議關(guān)注以下方向。

1 )通信類:呼吁5g、idc新基礎(chǔ)設(shè)施加速、高景氣，業(yè)績預(yù)期持續(xù)超過預(yù)期的高多層pcb領(lǐng)導(dǎo)，如深南電路、上海電氣股份、利潤電子。 并且，受益通信類推進(jìn)并關(guān)注了疊加進(jìn)口替代效果的高頻高速ccl供應(yīng)商，如受益技術(shù)。

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